低溫燒結納米銀漿AS9120BL

善仁新材開發的低溫燒結納米銀漿AS9120BL由納米銀粒子和其他成分組成，具有低溫燒結性能，通過將其進行燒結可在低溫下形成薄膜印刷電路。

特別是適用于對在高溫下無法燒結的PET，PC，PI等薄膜等有機基材。

產品具有以下特點：

1適合制作30um以下的精細線路，通常在絲網印刷中，50um左右的線寬被認為是印刷極限，但是通過精密印刷機和網版進行組合，AS9120BL不僅可以用在被認為較難進行細線印刷的PET上，也可以用于新能源車的玻璃加熱器、用于5G通訊設備的透明天線等領域。

2低阻值：在加熱120℃左右燒結的條件中，實現了阻值低于9μΩcm，可以實現在低溫燒結型的納米銀漿中也罕見的低電阻。

3適合絲網印刷：本產品適合精密的絲印機絲網印刷用，極大地提供了客戶的生產效率。

4印刷電路具有較高的彎曲耐久性：即使在彎曲半徑R=0.5mm的情況下彎曲100,000次后，電阻值也沒有變化。（彎曲耐久性根據基材不同，差異較

4平整度極高：RZ值小于2甚至1.

性能:導電，柔性，穩定，惰性，環保，無金屬，堅固，易于印刷

此款產品的典型應用:電子紙，柔性傳感器，印刷電極，塑料電子等領域。