善仁新材做為超低溫導電銀漿和導電銀膠的知名品牌，由許多顧客問起二者的區(qū)別，如今匯總如下所示，供各位參照：

一 導電銀漿與導電銀膠形狀區(qū)別

導電銀漿：由高純的(99.9% )金屬銀的顆粒、黏合劑、有機溶劑、改性劑所構成的一種機械設備混和物的濃稠狀的料漿。導電銀漿一般都帶有有機溶劑。

導電銀膠：也叫導電膠，是由導電填充料與銅銀構成，干固或烘干后具備一定導電特性的粘膠劑,它通常以基材環(huán)氧樹脂和導電填充料即導電顆粒為關鍵構成成份, 根據(jù)基材樹脂材料的粘結功效把導電顆粒結合在一起, 產生導電通道, 完成被粘原材料的導電聯(lián)接。因為 導電膠 的基材環(huán)氧樹脂是一種粘膠劑, 可以挑選合適的干固溫度開展粘合, 如環(huán)氧樹脂膠粘膠劑可以在室內溫度至150℃ 干固, 遠小于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就防止了焊接高溫很有可能致使的材質形變、電子元器件的熱損害和熱應力的產生。與此同時, 因為電子元器件的微型化、小型化及印刷線路板的密度高的化和相對高度模塊化的快速發(fā)展趨勢, 鉛錫焊接的0.65mm的較少節(jié)徑遠遠地達到不了導電聯(lián)接的真實要求, 而 導電膠 可以做成料漿, 完成很高的線分辨率。并且 導電膠 加工工藝簡易, 便于實際操作, 可提升生產率, 也規(guī)避了錫鉛焊接材料中重金屬超標鉛導致的空氣污染。因此 導電膠 是取代鉛錫焊接, 完成導電聯(lián)接的滿意挑選。

二 導電銀漿與導電銀膠應用領域區(qū)別

導電銀漿應用場景

在電子工業(yè)中運用：薄膜面板、關斷路線、太陽能薄膜等行業(yè)

導電銀膠應用領域

現(xiàn)階段導電膠已廣泛運用于液晶顯示器（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、電子器件(IC)處理芯片、印刷電路板部件(PCBA)、點陣式塊、陶瓷電容、薄膜面板、感應卡、射頻識別技術等電子元器件和模塊的封裝形式和粘合, 有逐漸替代傳統(tǒng)的的焊錫焊接的發(fā)展趨勢。

三 導電銀漿與導電銀膠工程施工區(qū)別

導電銀漿： 一般采用印刷技術

導電銀膠：一般采用涂膠加工工藝