導(dǎo)電膠的特點(diǎn)及應(yīng)用簡介

時間：2022-07-01點(diǎn)擊次數(shù)：5619

導(dǎo)電膠是疊瓦組件較關(guān)鍵的材料之一，由導(dǎo)電粒子及聚合物基體兩部分構(gòu)成，前者決定導(dǎo)電性，后者作為導(dǎo)電粒子的載體，決定導(dǎo)電膠的固化速度、粘結(jié)力及耐老化等性能。根據(jù)聚合物基體的不同，導(dǎo)電膠可分為丙烯酸酯體系，環(huán)氧體系，有機(jī)硅體系及有機(jī)氟體系等。導(dǎo)電膠的涂膠方式有螺桿點(diǎn)膠、噴射點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷。

一、導(dǎo)電膠的成分：

二、原料性能介紹：

三、光伏導(dǎo)電膠的選擇:不同樹脂系統(tǒng)的性能比較

四、導(dǎo)電膠的優(yōu)缺點(diǎn)及存在的問題

導(dǎo)電膠是一種特殊的粘合劑，通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料等組成。Pb-Sn焊料相比，

導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)：

①線分辨率高，適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝，密度小，符合微電子產(chǎn)品微型化、輕量化的發(fā)展要求；

②不含鉛等有毒金屬，連過程中無需預(yù)清洗和去殘清洗，是一種環(huán)保膠粘劑；

③可低溫連接，特別適用于熱敏元件的連接；

④柔韌性好，抗疲勞性好；

⑤它可以連接到不同的基板，包括陶瓷、玻璃和其他不可焊表面。因此，導(dǎo)電膠被認(rèn)為是下一代電子包裝的連接材料。

導(dǎo)電膠的缺點(diǎn)：

①目前，大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍保持在10-3~10-4Ω·cm，與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)與體積電阻率相比仍存在較大差距，導(dǎo)熱性差，限制了導(dǎo)電膠在功率元件上的使用；

②接觸電阻穩(wěn)定性差，導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速上升；

③粘接力學(xué)性能差；

④導(dǎo)電填料(如銀粉導(dǎo)電膠中的銀等。)容易遷移。導(dǎo)電膠的上述缺點(diǎn)極大地限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用，因此目前Pb-Sn焊料等合金焊料仍廣泛應(yīng)用于電子表面包裝。因此，提高導(dǎo)電膠的性能，擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，已成為該研究領(lǐng)域的一個重要課題。

存在的問題：

一、膠水有效，膠水有效期為18-36個月，若保存得當(dāng)，可適當(dāng)延長其使用壽命。

二、一般規(guī)定是18-36個月。但是實(shí)際實(shí)用中，和塑料外殼的密封程度和生產(chǎn)工藝有相當(dāng)關(guān)系。

3、如果長時間放置在高溫或低溫環(huán)境中，也會失去粘度。膠水的保質(zhì)期為陰涼、避光和室溫密封。一般來說，一年以上基本上不容易使用。

五、導(dǎo)電膠的應(yīng)用

（1）微電子組裝采用導(dǎo)電粘合劑，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷粘合金屬層、金屬底盤連接、粘合導(dǎo)線與管座、粘合元件及通過印刷線路的平面孔、粘合波導(dǎo)調(diào)整和孔修復(fù)。

（2）導(dǎo)電粘合劑用于取代焊接溫度超過焊接形成氧化膜時的耐受性。導(dǎo)電粘合劑作為錫鉛焊料的替代品，主要用于電話和移動通信系統(tǒng)、廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、電磁兼容性(EMC)等方面。

（3）導(dǎo)電粘合劑的另一個應(yīng)用是在鐵電體裝置中粘接電極片和磁晶體。導(dǎo)電粘合劑可以取代焊接藥物和晶體因焊接溫度而沉積的焊接。當(dāng)焊接溫度不利時，電池接線柱的粘接是導(dǎo)電粘合劑的另一個用途。

(4)導(dǎo)電粘合劑可形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此可用作結(jié)構(gòu)粘合劑。

六、疊瓦組件對導(dǎo)電膠的技術(shù)要求

導(dǎo)電膠的質(zhì)量對疊瓦組件的可靠性起著決定性的作用。疊瓦導(dǎo)電膠的技術(shù)要求如表所示。目前，煙臺德邦、漢高、賀利等多家企業(yè)不斷在疊瓦組件中應(yīng)用導(dǎo)電膠產(chǎn)品。

七、疊瓦組件的重量將帶動導(dǎo)電膠需求的增長