- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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燒結銀膏：提升芯片與框架性能可靠性能
AS燒結銀膏作為半導體封裝領域的革新材料，通過其獨特的物理化學特性和工藝優勢，顯著提升了芯片與框架的連接性能。善仁新材作為全球燒結銀膏的創領者從技術原理、核心優勢、應用場景及挑戰等方面展開分析，如何提升芯片與框架連接性能和可靠性，供大家參考：
一、技術原理：納米銀顆粒的固態擴散與致密化
燒結銀膏的核心在于納米銀顆粒（粒徑<100 nm）的固態擴散機制。其制備包含以下關鍵步驟：
1 材料組成：以納米銀粉為主體，混合有機載體（粘結劑、溶劑）及微量添加劑（抗氧化劑、分散劑），形成高流動性的膏狀物。
2 低溫燒結：在150-300℃下，通過表面自由能驅動和原子擴散，納米銀顆粒形成燒結頸，較終形成多孔銀層（孔隙率10%-20%），無需熔融銀（熔點961℃）。
3 致密化增強：通過加壓（1-5 MPa）工藝可進一步減少孔隙率，提升機械強度和導電性。
二、核心優勢：破傳統連接材料的局限
1 高導熱與低熱阻
燒結銀膏熱導率可達240 W/m·K（純銀的90%），是傳統焊料（如Sn-Ag-Cu焊料約50 W/m·K）的2-4倍，可快速導出芯片熱量，降低結溫（如SiC模塊結溫從150℃提升至200℃以上）。
在5G射頻模塊中，信號傳輸損耗降低20%，**高頻穩定性。
2 低溫工藝兼容性
燒結溫度低至150℃（如AS9335型號），避免高溫對GaN、SiC等寬禁帶半導體芯片的損傷，同時減少熱應力導致的焊點開裂風險。
無壓燒結技術（如善仁新材AS9376）適配復雜結構封裝，降低工藝復雜度。
3 高機械可靠性
剪切強度達40MPa（傳統焊料的3倍以上），抗電遷移性能優異，熱循環壽命（-55~175℃）超過1000次。
在新能源汽車電池管理系統（BMS）中，熱阻降低50%，延長電池壽命20%。
4 環保與工藝簡化
無鉛無鹵素配方，符合RoHS標準；免清洗工藝減少化學廢料。
適配裸銅表面燒結（如AS9376/AS 9375），省去鍍銀步驟，降低成本。
三、典型應用場景
1新能源汽車與功率電子
用于IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的芯片與框架連接，提升散熱效率和長期可靠性。
在電池管理系統（BMS）中優化熱管理，延長電池壽命。
2 5G通信與射頻器件
在射頻功率放大器中實現低損耗連接，支持高頻信號傳輸。
3光伏與儲能系統
提升太陽能逆變器的熱管理效率，應對高功率密度需求。
4柔性電子與可穿戴設備
AS9338燒結銀膏低溫燒結特性適配曲面封裝，適用于柔性電路板連接。
四、市場與產品案例善仁新材AS9385：支持裸銅燒結，剪切強度>75 MPa，熱導率>200 W/m·K，適配新能源汽車IGBT封裝。
AS9335/AS9331：低溫燒結（150-200℃），適用于LED、QFP等封裝，抗氧化性能優異。
總結
燒結銀通過納米銀顆粒的致密化特性和低溫工藝優勢，解決了傳統焊料在高溫、高功率場景下的性能瓶頸，成為提升芯片與框架連接可靠性的關鍵技術。未來隨著新能源汽車、5G通信等領域的快速發展，其應用前景將更加廣闊。
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