首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利于封裝進一步微型化；

具有較低的固化溫

其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

ACP/ACA的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產效率并降低了生產成本；

ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數匹配，改善了互連點的環境適應性，減少失效；

節約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；

異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優異性能，使得細間距而ACP/ACA技術迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數字助理（PDA）、全球定位系統（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產品，其內部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術。