無壓燒結銀膏創(chuàng)領者引領行業(yè)三次創(chuàng)新

無壓燒結銀膏創(chuàng)領者善仁新材。近年來，善仁新材不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，降低燒結溫度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展應用場景，持續(xù)引領無壓燒結銀膏領域的發(fā)展，具體如下：

一 推出 130℃無壓燒結銀膏AS9338：隨著新能源汽車等行業(yè)發(fā)展，對相關材料性能要求提高，善仁新材此前的燒結銀產(chǎn)品已具優(yōu)勢，2024年推出的 130℃無壓燒結銀 AS9338 更是一次重大突破。它利用納米銀顆粒特性實現(xiàn)芯片與基板高效連接，僅需 130℃燒結溫度，減少對熱敏感部件損傷風險，無需加壓設備，用普通烘箱即可燒結，簡化生產(chǎn)流程，降低成本與技術難度。其納米銀燒結層導熱系數(shù)高，剪切強度大，還采用無鉛設計，環(huán)保無污染，適用于電動汽車動力總成模組、5G 通信基站等高功率應用場景。

二 開發(fā)柔性燒結銀膏：善仁新材推出的柔性燒結銀膏包括無壓燒結銀膏 AS9335X 和有壓燒結銀膏 AS9386X 兩類。無壓燒結銀膏可在常壓、低溫狀態(tài)下完成燒結，適用于對壓力敏感或無法施加壓力的場景，如 5G 基站的射頻前端模塊，能降低信號傳輸電阻損耗，提高信號傳輸質(zhì)量和速度，憑借高導電性和高導熱性，成為射頻通訊、智能電網(wǎng)等先進封裝領域的優(yōu)選材料。

三 創(chuàng)新 150℃無壓納米燒結銀膏AS9373：為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材在2022年開發(fā)出 150℃燒結銀 AS9373，引爆整個無壓燒結銀膏行業(yè)。它通過銀顆粒的獨特表面能，可在普通烤箱中加熱到 150℃燒結，無需加壓，可以在普通芯片粘接設備上使用，提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時約 30 個產(chǎn)品提升至每小時 3000 個。該產(chǎn)品導熱性和可靠性優(yōu)異，在功率循環(huán)可靠性測試中，循環(huán) 2000 多次后才出現(xiàn)首次失效，適用于 SiC 和高功率 LED 產(chǎn)品等功率模塊。