- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
- 全國服務熱線
劉先生：13611616628
優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司
聚酰亞胺膠粘劑CC系列用途聚酰亞胺膠粘劑作為一種高性能特種膠粘材料，其獨特的分子結構和物理化學性質使其在極端環境下展現出不可替代的應用價值。這種以聚酰亞胺樹脂為基體的膠粘劑，通過酰..
低溫導電膠原理及其較新應用案例一 導電膠原理低溫導電膠是一種在低溫環境下仍能保持良好導電性能的特殊膠粘劑，其核心原理在于通過特殊的材料設計和工藝處理，確保導電填料在低溫條件下不會因..
可拉伸導電銀漿+銀/氯化銀導電油墨捷報連連2025年8月20日，善仁新材迎來重要里程碑——日本某知名株式會社的社長---板口社長專程到訪，透露其美國合作伙伴已正式*采用AS7126可拉伸導電銀漿用于..
低溫導電銀漿新范式：以“全產業鏈自研”撬動百億賽道善仁新材通過“全產業鏈自研”戰略構建了從納米銀粉制備到客戶終端應用的全鏈條技術壁壘，在低溫導電銀漿領域形成差異化、低成本、綜合競..
130℃燒結無壓納米銀膏驅動光電器件技術突破與產業變革一 技術突破：130℃超低溫燒結納米銀膏的國產化實現1材料性能躍升130℃超低溫燒結納米銀膏是整個無壓燒結銀行業的新突破，善仁新材的納米..
耐高溫低應力聚酰亞胺PI導電膠的特點與應用聚酰亞胺導電膠（Polyimide Conductive Adhesive，簡稱PI導電膠）AS7275和AS7276善仁新材在2022年推出的以聚酰亞胺樹脂為基體，通過添加導電填料形成..
納米銀導電墨水戰略升級：燒結銀“一哥”的技術回歸與燒結銀生態重構善仁新材公司在2018年作為國內納米銀導電墨水的領航者首發銀墨水后，后來由于公司戰略的調整，在2019年開始發力燒結銀膏市..
無壓燒結銀膏創領者引領行業三次創新無壓燒結銀膏創領者善仁新材。近年來，善仁新材不斷推出創新產品，降低燒結溫度，優化產品性能，拓展應用場景，持續引領無壓燒結銀膏領域的發展，具體如下..
導電銀膠產品與解決方案的創新引領者—善仁新材善仁新材（SHAREX）作為全球導電銀膠領域的頭部企業，憑借其技術創新、多樣化產品矩陣及廣泛的應用覆蓋，已成為半導體封裝、電子封裝、新能源、..
激光燒結納米銀漿：開啟印刷電子制造新紀元激光燒結納米銀漿技術就是通過結合納米材料特性與精密激光加工，這種方法以固化速度快，生產效率高，體積電阻低等特點正在重塑印刷電子制造領域。其..
燒結銀膏：芯片散熱的秘密武器在半導體封裝領域，芯片散熱始終是制約高性能器件發展的關鍵挑戰。燒結銀膏（Sintered Silver Paste）作為一種新型無鉛化互連材料，憑借其高導熱性、高可靠性及低..
燒結銀膏領航者再次引領創新：柔性燒結銀開啟功率模組市場新紀元一 功率模組市場現狀剖析在現代工業與科技的迅猛發展浪潮中，功率模組作為電力電子變流裝置的核心部件，其重要性愈發凸顯。從電..
燒結銀提高激光的流明度和功率密度無壓燒結銀AS9335在高密度激光照明中的應用主要得益于其優異的導熱性、導電性及熱穩定性，能夠有效解決高功率激光器件中的散熱與可靠性問題。以下是其核心應..
燒結銀提升扇出型面板級封裝FOPLP散熱與導電性燒結銀作為一種高性能導電材料，在扇出型面板級封裝（FOPLP）中展現出顯著的技術優勢和應用潛力。以下是其核心應用場景、技術適配性及未來發展趨..
燒結銀行業的“警世鐘”：Wolfspeed破產啟示錄5月22日消息，據外媒報道，美國芯片制造商Wolfspeed因債務問題，正計劃在數周內申請破產保護，作者作為功率半導體行業的老兵，從以下幾個方面剖析..
低溫納米燒結銀賦能第四代半導體,開啟功率器件新篇章燒結銀技術在第四代半導體（如氧化鎵、金剛石、氮化鋁等超寬禁帶材料）中的應用，因其高導熱性、耐高溫性及可靠性，成為突破傳統封裝瓶頸的..
低溫導電銀漿大揭秘：原理、制備、應用和發展趨勢在現代電子技術飛速發展的今天，各種精密電子設備如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等不斷涌現，這些設備的核心部件對導電材料的性能提出了極..
低溫燒結納米銀漿在柔性電子中的應用AS9120BL是善仁新材推出的一款低溫燒結納米銀漿，專為超細線路、高精度印刷及柔性電子應用設計。以下是其核心特性與應用場景的總結：一、?核心性能優勢1極..
燒結銀大揭秘：優勢及其廣泛應用燒結銀作為一種通過納米銀顆粒低溫燒結工藝形成的新型電子封裝材料，憑借其卓越的物理化學性能和工藝適應性，已在多個領域展現出不可替代的優勢。以下從技術原..
善仁燒結銀，為何讓319客戶傾心！全球頭部客戶的榮耀選擇！善仁燒結銀（以下簡稱“善仁”）作為燒結銀材料領域的領航者，憑借其技術創新和精準市場定位，已成功服務全球超過300家客戶，高達319..
銷售熱線
13611616628
